三星电子公布 2025 年第三季度财报，其半导体部门以超预期的业绩表现标志着强势复苏 —— 该部门营业利润达 7 万亿韩元（约合 346.64 亿 – 49 亿美元，因汇率换算略有差异），同比大幅增长 80%，环比激增 16 倍，创下三年多来最高季度盈利纪录；营收则突破 33.1 万亿韩元（约合 232 亿美元），同样刷新该业务季度营收历史新高，成为拉动三星集团整体业绩增长的核心引擎。这一成绩远超市场预期，此前分析师对半导体部门营业利润的平均预估仅为 4.7 万亿韩元，而实际业绩近乎翻倍，背后核心驱动力是全球人工智能（AI）需求爆发带来的存储芯片市场热潮。
从业务细分来看，三星半导体的复苏高度依赖高端存储芯片与传统存储产品的双重发力。在 AI 相关高端存储领域，高带宽存储器（HBM）成为关键增长点 —— 其 HBM3E 芯片已实现大规模量产并顺利通过 AMD 认证，出货量环比增长 70%-80%，同时成功进入英伟达 HBM 供应体系的最后认证阶段（英伟达 CEO 黄仁勋于财报发布期间访韩，双方就合作深度磋商），还与 OpenAI “星门计划”（Stargate）签署芯片供应协议，为超大规模 AI 数据中心提供定制化存储解决方案。HBM3E 作为 AI 加速器的核心配套组件，因全球科技巨头（如 OpenAI、Meta）加大算力投入而需求激增，供需失衡下形成显著定价优势，成为半导体部门利润增长的 “王牌产品”。与此同时，三星已启动下一代 HBM4 产品的客户送样，计划 2026 年推进大规模量产，该产品专为适配英伟达新一代 AI 加速器设计，旨在巩固其在高端存储市场的竞争力。
在传统存储领域，三星凭借产能规模与市场策略调整重新夺回领先地位。受 AI 投资热潮带动，通用型 DRAM（如 DDR5）与 NAND 闪存的价格、销量同步上涨，其中 AI 训练用 DRAM 芯片价格同比涨幅超 170%，NAND 闪存价格涨幅也突破 30%。三星依托全球最大的内存产能，通过优化产能分配与库存管理，在 2025 年第三季度以 32% 的 DRAM 产量占比和 30% 的 NAND 闪存产量占比，从竞争对手 SK 海力士手中重新夺回全球内存芯片制造商营收第一的位置。财报数据显示，服务器固态硬盘（SSD）等传统存储产品同样需求强劲，与 HBM 共同推动内存业务营收创纪录，而晶圆代工业务也实现显著改善 —— 受益于先进节点（如 3 纳米 GAA 工艺）客户订单增长、一次性成本降低及晶圆厂利用率提升，该业务亏损大幅收窄，成为半导体部门的另一增长支点。
从三星集团整体业绩来看，半导体业务的复苏也带动集团层面盈利大幅提升。2025 年第三季度，三星整体营业利润达 12.17-12.2 万亿韩元（约合 84-86 亿美元），同比增长 32.48%-32.9%；营收突破 86.06-86.1 万亿韩元（约合 604-606 亿美元），同比增长 8.80%-8.85%，双双创下历史新高。除半导体外，设备体验部门（含智能手机业务）也贡献了稳定支撑 ——Galaxy Z Fold7 等新折叠屏手机与旗舰机型销量强劲，该部门营收达 34.1-48.4 万亿韩元（约合 239.65-339.65 亿美元），同比增长 3%-8%；显示面板部门营收 8.1 万亿韩元（约合 56.84 亿美元），虽营业利润同比下降 20%，但仍保持盈利状态，为集团业绩提供补充。
回顾复苏历程，三星半导体的反弹并非偶然，而是战略调整与市场机遇共振的结果。2024 年至 2025 年初，该部门曾连续四个季度陷入下滑，面临存储芯片过剩、HBM 客户认证延迟、SK 海力士在 AI 存储领域抢占先发优势等多重困境，2025 年第二季度甚至因业绩低迷引发 “技术优势丧失” 的质疑。为扭转局面，三星启动一系列战略动作：2025 年规划 47.4 万亿韩元（约合 2347.25 亿元人民币）资本支出，用于扩大 HBM、DRAM 与 NAND 产能，升级基兴、平泽及美国德克萨斯州泰勒晶圆厂的制造设施；加速先进制程研发，推进 3 纳米 GAA 工艺产能提升，同时布局 2 纳米 GAA 技术，计划 2026 年实现泰勒晶圆厂投产，以缩小与台积电在代工领域的差距；针对 HBM 业务组建专项团队攻坚认证难题，最终实现从 “落后” 到 “量产供货” 的突破。
展望未来，三星明确将 AI 存储与先进制程作为核心战略方向。2026 年，公司将重点推进 HBM4 大规模量产，同时扩大 12 纳米级 DRAM 与 236 层 NAND 闪存产能，目标 “扩大 HBM 销售基础” 并巩固内存市场份额；代工业务则以 2 纳米 GAA 工艺为核心，力争在 AI 芯片全链条（设计 – 制造 – 封装）形成竞争力。不过，挑战依然存在：高端存储领域需应对 SK 海力士的持续竞争（SK 海力士同期股价涨幅超两倍，HBM 技术积累深厚），代工业务与台积电的产能、客户差距仍需缩小，且显示面板部门面临 “高端产品增长但整体竞争加剧” 的压力。但市场对其前景普遍乐观，分析师预测，随着全球 AI 算力需求以每年 40% 的速度增长，三星凭借垂直整合能力与规模优势，2026 年半导体业务营收有望实现翻倍，重新定义全球半导体产业格局。
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