英伟达 H200 GPU 的全球供货持续紧张，正在引发一场从美国蔓延至东南亚的 AI 算力争夺战。多家云服务商和 AI 实验室表示，其 H200 采购订单的交货期已延长至 9 至 12 个月，部分东南亚新兴市场的企业甚至面临更长的等待周期。
H200 的核心优势在于其 141GB HBM3e 显存容量，是 A100 的 3.5 倍，使其在训练千亿参数规模模型时具有显著优势。与此同时，H200 的推理吞吐量较 H100 提升约 80%，成为当前运行 GPT-4o、Claude 3.7 等大体量模型的最佳硬件选择。
供货紧张的直接原因是 HBM3e 内存的产能瓶颈。SK 海力士和三星均在加速扩产，但新产线从建设到量产至少需要 18 个月，短期内无法从根本上缓解供需缺口。与此同时，台积电用于封装 H200 的 CoWoS 先进封装产线已被英伟达全额锁定至 2026 年底。
面对供货压力，部分企业开始转向替代路径。谷歌 TPU v5p 和亚马逊 Trainium 2 等自研芯片的企业外部销售量同比增长 150%，AMD MI300X 的云端部署量也在快速提升。在国内市场，华为昇腾 910C 和百度昆仑芯正在凭借本土化供应链的稳定性，填补 H200 缺货留下的市场空间。
英伟达 CEO 黄仁勋表示，公司正在通过优化供应链管理和提高台积电封装分配来逐步缓解供货压力，并预计 2026 年下半年随着 Blackwell 架构下一代 GPU 进入量产，整体算力供给将出现实质性改善。
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