0.5mm镜片、50°视场角、双目8K:CIOE 2026揭示XR光学三条主战线

CIOE 2026展示了AR光波导、SiC大视场方案和Pancake高清模组的最新进展,显示XR光学正从参数竞争转向轻薄化、显示效果与量产能力的综合竞争。

在第二十七届中国国际光电博览会上,XR光学成为AI眼镜与近眼显示产业链的核心观察窗口。歌尔光学集中展出一批覆盖AR光波导、VR/MR Pancake、智能投影与车载光学的方案,其中AR全彩波导厚度降至0.5mm、重量3.2g,单片SiC波导将全彩FOV推到50°,新一代Pancake模组支持双目8K,并将光学总长压缩至12.5mm。这些指标显示,XR光学正从单纯拼参数,进入轻薄化、显示效果与量产能力同时推进的阶段。

AR光波导:轻薄化不再牺牲全彩体验

本届展会上,全彩显示已经成为AR光波导新品的基础能力,差异化竞争转向镜片厚度、彩虹纹控制、透过率和量产稳定性。歌尔光学的纳米压印方案F20Gi面向轻量化AR眼镜,镜片厚度仅0.5mm、重量3.2g,采用低密度玻璃基板,并结合复杂光栅结构与人因优化。官方称在室内环境下彩虹纹已不可见,光栅区域透过率超过94%。对于当前以信息显示为主的消费级AI眼镜,全彩Micro-LED加纳米压印衍射光波导可能成为兼顾体验与成本的路径。

玻璃刻蚀路线则从结构层面继续减负。F20Ge-FL采用全贴合工艺,消除波导基底与盖板之间的空气层,在包含两层盖板的情况下总厚度仍控制在0.65mm,重量4g,光栅区域透过率同样超过94%。F25Ge_LT采用低密度玻璃材料,将波导基底厚度压缩至0.5mm,搭配0.2cc体积全彩Micro-LED光引擎,可实现25°FOV,色彩偏差Δu’v’控制在0.015以内。

  • F20Gi:0.5mm厚度、3.2g重量,面向轻量化AR显示。
  • F20Ge-FL:全贴合结构,含双层盖板仍为0.65mm、4g。
  • F25Ge_LT:低密度玻璃基底,25°FOV,色彩一致性达到Δu’v’<0.015。

大FOV与量产能力:SiC和12英寸DUV线成为关键变量

在轻薄之外,AR光学的另一条主线是扩大视场角。歌尔光学展出迭代升级的碳化硅刻蚀全彩光波导模组F50Se,该方案采用折射率2.65的SiC材料,使单片波导结构下实现50°全彩FOV。与其搭配的是0.75cc全彩小型化LCoS光机,入眼亮度超过1500nits。相比传统玻璃基底,高折射率材料为大视场提供了新的技术选择,也意味着大FOV不再必然依赖厚重或多层堆叠的光学结构。

量产能力同样成为本届展会的重要信号。歌尔光学表示,其位于上海临港的国内首条12英寸晶圆DUV光刻刻蚀量产线已经建成投产。该产线具备高精度套刻对准能力,可支持多层光栅结构加工,并采用非接触式加工方式,减少表面划伤与污染。对应展出的F25Ge_DUV方案在25°FOV下实现3200nits亮度,亮度均匀度55%,色彩均匀度Δu’v’<0.015,对比度70:1。相比单点产品,12英寸晶圆级制造更接近规模化降本与一致性控制的关键环节。

Pancake继续做薄做清:双目8K与12.5mm光学总长同时出现

相较AR光波导仍在材料与工艺上多线探索,Pancake折叠光路已成为VR/MR设备较成熟的近眼显示方案。但本届展会显示,这一路线仍在向更薄、更高清推进。星际C61采用曲面贴膜和胶合一体化镜片工艺,模组厚度为15.4mm,相比前代产品减薄超过10%。配合1.35英寸Micro-OLED,其单目水平视场角达到105°,最大可达110°对角线,双目系统可实现120°及以上视场,并支持双目8K分辨率。该方案计划在年内实现终端应用落地。

另一款星河LE62则把重点放在小体积与色差控制上。其以1.03英寸Micro-OLED为光源,将光学总长压缩至12.5mm,同时实现90°视场角。该方案采用复消色差技术,使RGB三色光更精准合焦,降低系统色差并提升全视场清晰度。歌尔光学还表示,LE62未来可兼容0.8—0.9英寸更高分辨率显示屏,为后续更小尺寸方案预留升级空间。

行业意义:光学正在决定XR设备的轻薄上限和成本下限

CIOE 2026展示的产品来看,XR光学正在同时做减法和加法。减法体现在镜片厚度、重量和模组体积:AR波导做到0.5mm、3.2g,Pancake TTL压至12.5mm。加法体现在显示能力与制造能力:SiC将单片全彩FOV推到50°,Pancake迈向双目8K与更大视场,12英寸DUV光刻刻蚀产线则提升一致性与规模化制造能力。

对消费级产品而言,这些指标并非孤立存在。更薄的波导决定AI眼镜能否长期佩戴,更大的FOV影响沉浸感与多信息承载,更高的一致性产线则决定方案能否从样机走向可承受价格的量产产品。此次展会呈现的多路线并行状态表明,下一代XR光学尚未收敛到单一技术答案,但轻薄化、全彩显示与晶圆级量产已经成为产业链共同投入的方向。

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