先进封装

高通与华为达成专利许可协议，覆盖5G、计算、AI和网络等领域，其中包含华为“逻辑折叠”芯片制造技术相关专利。这一动作不仅体现华为专利变现能力提升，也显示中国芯片架构技术开始进入国际授权体系。

面对美国日益严苛的半导体出口管制，中国半导体产业正以 “芯片堆叠” 为创新突破口，试图通过整合成熟制程芯片，弥补在先进工艺上的短板，进而挑战英伟达在 AI 芯片市场的主导地位。这一…