端侧AI
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从车机到 35 克眼镜,中科创达滴水 AIOS 3.0 想做终端智能体的调度层
10月23日,中科创达发布滴水AIOS 3.0,并同步展示工业具身智能方案与TurboX平台在AI眼镜等终端上的应用。从车机到机器人,再到35克以内的AI眼镜,端侧智能体操作系统正在成为AI终端体验差异的关键变量。
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5mW视觉AI芯片进入千问N1,AI眼镜常开感知有了低功耗选项
奇景光电5mW超低功耗AI处理器HX6538进入阿里千问AI眼镜N1系列,为常开视觉感知提供端侧AI支持。低功耗协处理器正在成为AI眼镜平衡实时感知与续航的关键变量。
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谷歌更新XR Blocks 0.22.0:XR开发工具开始同时补齐渲染、AI与空间交互
Google XR Blocks 0.22.0版本开始同时补齐WebGPU渲染、端侧AI示例与空间交互组件。这次更新的重点不只是新增功能,而是为XR开发者提供更完整的原型验证工具链。
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大模型端侧部署的关键算术:FP32 如何映射到低比特整数
本文从数学角度解释大模型量化如何将 FP32 权重和激活映射到低比特整数,并分析 S、Z、量化误差与信噪比,说明 8-bit 甚至 4-bit 量化为何可行。
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高通发布Snapdragon Sound Elite Gen 2:为音频眼镜等可穿戴设备注入更强端侧AI能力
高通在Snapdragon Summit 2026上发布Snapdragon Sound Elite Gen 2平台,将智能音频、端侧AI、云端连接和微功耗Wi-Fi 6E整合在一起,面向耳机、音频眼镜及未来多模态可穿戴设备。
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高通把30B大模型塞进手机之后,AI眼镜的芯片战争才真正开始
高通在2026骁龙峰会上展示的不只是手机芯片性能提升,而是将端侧AI能力推向手机、AI眼镜、耳机和PC。30B-MoE模型本地部署、1-bit模型支持和AR平台升级,显示出高通正在争夺AI眼镜主控市场。
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联发科端侧AI芯片进入机器人产业链:Genio Pro 5100瞄准具身智能底座
联发科Genio Pro 5100在中国机器人峰会上通过华睿智普Praxis One进入具身智能赛道,其单芯片融合、端侧7B模型推理和宽温稳定性,指向机器人规模应用所需的本地算力底座。
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苹果M6芯片落地Mac mini:2nm制程与双16核神经引擎强化本地AI
苹果在新款Mac mini中推出M6芯片。作为苹果首款2nm消费级芯片,M6配备12核CPU、12核GPU和双16核神经引擎,重点强化本地AI推理与大模型运行能力。
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苹果悄然收购 DarwinAI:端侧 AI 模型压缩技术成为 Apple Intelligence 新核心
苹果公司近期完成了对加拿大 AI 初创公司 DarwinAI 的收购,这家专注于神经网络压缩和端侧模型优化的公司,将为苹果在设备端 AI 能力上的持续深化提供关键技术支撑。 Dar…
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2026年实用工具类移动应用四大AI发展趋势前瞻
在移动应用技术飞速迭代的当下,AI技术的融入正在重塑各个细分领域的发展格局,实用工具类应用也不例外。这类覆盖文档扫描、设备内存清理等日常功能的应用,早已成为全球数亿用户的生活刚需。…