半导体产业
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马来西亚出台新规:美国AI芯片出口需提前30天申请许可
在全球科技供应链持续紧张的背景下,马来西亚政府近日宣布了一项重要贸易管制措施。根据马来西亚投资、贸易和工业部(MITI)7月14日发布的公告,即日起所有从马来西亚出口或转运美国原产…
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华为Ascend 910C芯片将大规模出货,应对美方限制
在全球科技竞争日益激烈的背景下,华为公司近日宣布,将正式开启Ascend 910C人工智能(AI)芯片的大规模出货。这一举措不仅标志着华为在自主研发AI芯片领域取得了重大突破,更彰…
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ARM与马来西亚签署2.5亿芯片供应协议
近日,全球领先的半导体知识产权供应商ARM宣布,将与马来西亚达成一项重大合作协议。根据协议,ARM将向马来西亚提供价值2.5亿芯片的解决方案,旨在助力马来西亚半导体产业的进一步发展…