力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用开发3D AI芯片

财联社9月4日电，力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

2024年9月4日下午8:13 Share to:

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